表面安装

YES

终端数量

25

Yes

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

VFBGA, BGA25,5X5,20

20 kHz

1

85 °C

-40 °C

2.5 W

UNSPECIFIED

VFBGA

BGA25,5X5,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-XBGA-B25

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

电源电流-最大值

10.9 mA

座位高度-最大

0.6 mm

消费者集成电路类型

VOLUME CONTROL CIRCUIT

长度

2.7 mm

宽度

2.7 mm