表面安装

YES

终端数量

30

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

MICRO SMD-30

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA30,5X6,20

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

21 mA

座位高度-最大

0.675 mm

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT

长度

2.949 mm

宽度

2.543 mm