表面安装

YES

终端数量

8

No

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

PLASTIC, SOIC-8

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

40 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1.75 mm

饱和电流

1

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm