表面安装

NO

终端数量

8

No

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP

DIP, DIP8,.3

100 dB

-18 V

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

15 V/us

15 V

3 (6) A

250 (125) V

Number of contacts in group/ groups (total contacts)

3/ 2 (6P)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

RAIL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

深度

56.3 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

6.5 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

4000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0002 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0002 μA

筛选水平

MIL-STD-883

输入失调电压-最大值

3000 μV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.025 μA

电压增益 - 最小值

25000

共模拒绝率-最小值

70 dB

压摆率-Min

8 V/us

饱和电流

1

高度

33 mm

宽度

19.8 mm