表面安装

YES

终端数量

368

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA368,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B368

资历状况

Not Qualified

速度

366 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32