表面安装

NO

终端数量

8

No

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP8,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

驱动程序位数

2

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B