![CLC018AJVJQ](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
64
No
Obsolete
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
PLASTIC, QFP-64
4
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
QFP
QFP64,.66SQ,32
SQUARE
FLATPACK
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PQFP-G64
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
217 mA
座位高度-最大
2.45 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
长度
14 mm
宽度
14 mm