生命周期状态

Production (Last Updated: 10 months ago)

触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Through Hole

包装/外壳

TO-220-11 (Formed Leads)

供应商器件包装

TO-220-11

房屋材料

Polymer

PCB安装方向

Horizontal

PCB安装固定

Without

PCB安装对准

Without

Copper

Non-Compliant

Bulk

LMD18200

厂商

National Semiconductor

Active

操作温度

-40°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Socket

定位的数量

15

应用

General Purpose

行数

2

性别

Male

螺距

635 µm

技术

Bi-CMOS, DMOS

电压 - 供电

12V ~ 55V

方向

Horizontal

深度

8.2 mm

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

接头数量

15

房屋颜色

Black

触点样式

Socket

行间距

1.016 mm

界面

Parallel

弱电

Non-Compliant

输出配置

Low Side (2)

输出电流

3A

配套固定装置

With

电压-负荷

12V ~ 55V

预载

Yes

电机类型-交流，直流

Brushed DC

电机类型-步进

Bipolar

步进分辨率

-

高度

3.2 mm

长度

9.74 mm