规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
底架
Through Hole
导体材料
Copper
Compliant
-
-
包装
Bulk
终端
Solder
行数
1
螺距
2.54 mm
接头数量
2
线规
21AWG
辐射硬化
No
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Tin
底架
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Copper
Compliant
-
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包装
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2.54 mm
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2
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21AWG
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