表面安装

YES

终端数量

107

Yes

Obsolete

M-SYSTEMS CORP

FBGA, BGA107,10X12,32

70 ns

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA107,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B107

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.09 mA

待机电流-最大值

0.00008 A

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM