表面安装

YES

终端数量

24

PLASTIC, TSSOP-24

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

85 °C

No

MC33560ADTBR2

4 V

TSSOP

RECTANGULAR

ON Semiconductor

Obsolete

ON SEMICONDUCTOR

5.6

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm