表面安装

NO

终端数量

14

4324/BCAJC

No

Obsolete

MOTOROLA INC

DIP,

8.78

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

NOT SPECIFIED

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT