生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole, 25° Angle

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

产品重量(g)

11.547

EAR99

8536.69.40.40

1

Solder

1/Contact

30VDC|30VAC

-55

85

25

30

Through Hole

25° Angle

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Copper Alloy

30VDC/30VAC

4

-55C to 85C

Through Hole

Not Required

No

1(mm)

Black

Active

Socket

8536695050/8536695050/8536695050/8536695050/8536695050

30 V

SG

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

30 V

Compliant

Polymer

+ 85 C

0.407308 oz

- 55 C

60

0783730001

Molex

Molex

Box

厂商

Molex

DDR3 SDRAM

包装

Tray

操作温度

-55 to 85 °C

系列

78373

零件状态

Active

终端

Solder

类型

DIMM Socket

定位的数量

240 Position

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-55 °C

行数

4

性别

SKT

子类别

Memory Connectors & Sockets

螺距

1.0000 mm

深度

30 mm

额定电流

1/Contact(A)

引脚数量

240

触点表面处理

Gold

终端样式

Through Hole

接头数量

240

房屋颜色

Black

弱电

Compliant

电路数量

240

镀层

Tin

连接器样式

DIMM

最大额定电压（直流）

3.03 kV

产品类别

DIMM Connectors

标准

MO-269

特征

Board Guide, Board Lock, Latches

产品类别

DIMM Connectors

产品长度

165 mm

产品长度(mm)

148

长度

148 mm

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

产品高度(mm)

16.01

RoHS状态

RoHS Compliant

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

可燃性等级

UL94 V-0