规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
包装/外壳
Module
房屋材料
Thermoplastic
NOT SPECIFIED
Bronze
DDR3 SDRAM
JESD-609代码
e3
终端
Through Hole
连接器类型
Socket
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-55°C
行数
2
螺距
1mm
方向
Straight
额定电流
1A
导体数量
ONE
参考标准
UL
电压 - 额定交流
30V
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
5.827 inch
行间距-交配
1.27 mm
PCB行数
4
接头数量
240
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.289 inch
本体深度
0.898 inch
额定电流（信号）
1A
触点电阻
30mOhm
绝缘电阻
1000000Ohm
PCB 触点行距
1.905 mm
最大额定电压（直流）
3.03kV
绝缘子颜色
BLACK
电镀厚度
30μin
长度 - 终端
0.13 inch
RoHS状态
RoHS Compliant