触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

GLASS FILLED POLYETHYLENE

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

面板安装

No

Right Angle

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

Surface Mount

Receptacle

30 V

+ 80 C

0.034956 oz

- 40 C

550

0755860103

Molex

Molex

iPass

Details

GOLD (15) OVER NICKEL (100)

0.717 inch

THERMOPLASTIC

-40 °C

80 °C

Yes

75586-0103

RIGHT ANGLE

2

Active

MOLEX LLC

ONE

1.67

75586

操作温度

-40 to 80 °C

系列

75586

包装

Cut Tape

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

连接器类型

TELECOM AND DATACOM CONNECTOR

定位的数量

38 Position

应用

Wire-to-Board

行数

2 Row

性别

Receptacle

子类别

Backplane Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.8000 mm

触头总数

38

方向

Right Angle

端子间距

0.7874 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

500 mA

参考标准

UL

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.211 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.453 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点样式

BELLOWED TYPE

配套触点间距

0.031 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

POLARIZED HOUSING

PCB 触点行距

2.4892 mm

耐用性

250 Cycles

配件类型

-

触点表面处理 终端

TIN (200) OVER NICKEL (100)

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

产品类别

High Speed / Modular Connectors

屏蔽的

No

产品

Receptacles

安装角

Right Angle

产品类别

High Speed / Modular Connectors

产品长度

18.2 mm

电镀厚度

15u inch