工厂交货时间

9 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

GLASS FILLED POLYETHYLENE

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

38

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

面板安装

No

Right Angle

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

Surface Mount

Receptacle

80C

30VDC/30VAC

11.5(mm)

-40C to 80C

Surface Mount

-40C

0.8(mm)

38

SMT

755860011

Gold

0.5A

30V DC/AC

Tape on Full reel

-40°C

550pc(s)

+80°C

High temperature resistant thermoplastic

2

38

0.8mm

Tin

500mA

Black

30 V

+ 80 C

0.034463 oz

- 40 C

550

0755860011

Molex

Molex

iPass

Details

ROHS COMPLIANT

GOLD (30) OVER NICKEL

0.717 inch

GLASS FILLED THERMOPLASTIC

-40 °C

105 °C

Yes

75586-0011

2

Active

MOLEX LLC

ONE

1.6

操作温度

-40 to 80 °C

包装

Tape and Reel

系列

75586

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Mini SAS

类型

I-Pass

定位的数量

38 Position

应用

Wire-to-Board

行数

2 Row

性别

Receptacle

附加功能

ROHS,ELV COMPLIANT, TAPE PKG

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

Backplane Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.8000 mm

触头总数

38

方向

Right Angle

端子间距

0.7874 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

500 mA

参考标准

UL

终端样式

Solder

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

接头数量

38(POS)

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.211 inch

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

空壳

NO

本体深度

0.453 inch

额定电流（信号）

0.5 A

触点样式

COMPRESSION

触点电阻

30 mΩ

绝缘电阻

1000000000 Ω

配套触点间距

0.031 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SURFACE MOUNT

偏振键

POLARIZED RIB(S)

介电耐压

300VAC V

端口的数量

1(Port)

PCB 触点行距

2.4892 mm

耐用性

250 Cycles

配件类型

-

触点表面处理 终端

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

1.251 N

拉坯力 - 最小值

.2502 N

家人

75586

绝缘子颜色

BLACK

产品类别

High Speed / Modular Connectors

屏蔽的

No

最大额定电流

0.5/Contact(A)

产品

Receptacles

安装角

Right Angle

产品类别

High Speed / Modular Connectors

产品长度

18.2 mm

产品长度(mm)

18.2(mm)

电镀厚度

30u inch

产品高度(mm)

5.35(mm)