
73644-0018
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HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location N/A, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits, Mating Length 5.00mm
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
BOARD
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
安装选项1
GUIDE PIN
板安装选项
COMPLIANT BOARDLOCK
安装选项2
LOCKING
73644-0018
Yes
Active
MOLEX LLC
5.74
1.244 inch
NOT SPECIFIED
NOT SPECIFIED
GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
73644
STRAIGHT
ONE
6
105 °C
-55 °C
250 VAC
+ 105 C
- 55 C
128
0736440018
Molex
HDM
Details
系列
73644
包装
Tube
JESD-609代码
e4
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
BOARD CONNECTOR
定位的数量
72 Position
行数
6 Row
附加功能
HDM
HTS代码
8536.69.40.40
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
2 mm
触头总数
72
端子间距
2 mm
Reach合规守则
unknown
额定电流
1 A
参考标准
UL
终端样式
Through Hole
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
6
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.618 inch
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.461 inch
额定电流(信号)
1 A
触点样式
SQ PIN-SKT
触点电阻
10 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.079 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
PRESS FIT
PCB 触点行距
2.0066 mm
触点表面处理 终端
GOLD FLASH
触点图案
RECTANGULAR
插入力-最大值
.6116 N
配套接点行距
0.079 inch
绝缘子颜色
BLACK
产品类别
High Speed / Modular Connectors
安装角
Vertical
端子长度
0.138 inch
产品类别
High Speed / Modular Connectors
电镀厚度
30u inch