![0557551419](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
20 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
Tin
0.144 3.66mm
Brass
Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled
包装
Tray
系列
MicroTPA 55755
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Kinked Pin, Solder
连接器类型
Header
定位的数量
14
应用
Automotive, General Purpose, Industrial
行数
1
附加功能
POLARIZED, SHROUDED
紧固类型
Latch Lock
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
方向
Vertical
端子间距
2mm
绝缘高度
0.352 8.94mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
2.5A
间距 - 配套
0.079 2.00mm
绝缘颜色
Natural
触点长度 - 柱子
0.130 3.30mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接触总长度
0.437 11.10mm
电路数量
13
特征
Board Guide
堆栈高度(配接)
13.45mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of RowsMountOrientationTerminationContact MaterialMoisture Sensitivity Level (MSL)Number of PositionsPart Status
-
0557551419
1
Through Hole
Vertical
Kinked Pin, Solder
Brass
1 (Unlimited)
14
Active
-
1
Through Hole
Vertical
Press-Fit, Solder
Copper Alloy
1 (Unlimited)
14
Active
-
1
Through Hole
-
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
14
Active
-
1
Through Hole
-
Solder
Phosphor Bronze
1 (Unlimited)
14
Active
0557551419 PDF数据手册
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