
0447642002
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Conn Wire to Board RCP 20 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
600VAC
操作温度
-40°C~105°C
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 BMI 44764
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
20
应用
General Purpose, Telecommunications
行数
2
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
额定电流
5A
端子间距
3mm
绝缘高度
0.402 10.20mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.155 3.94mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
特征
Board Guide
触点表面处理厚度 - 配套
15.0μin 0.38μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
0447642002 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- 制造 CAD 模型 :
- PCN 组装/原产地 :
- 3D 绘图 :