
0444320402
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Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Thermoplastic
Gold
Brass
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 BMI 44432
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Press-Fit, Solder
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
紧固类型
Push-Pull
电压 - 额定直流
250V
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
方向
Vertical
深度
11.9mm
绝缘高度
0.457 11.60mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.130 3.30mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
螺纹距离
3mm
接头数量
4
触点表面处理 - 柱子
Tin
房屋颜色
Black
触点电阻
100mOhm
绝缘电阻
1GOhm
最大额定电压(交流)
250V
特征
Board Guide
长度
13mm
触点表面处理厚度 - 配套
15.0μin 0.38μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of ContactsNumber of RowsOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialFilter FeatureMoisture Sensitivity Level (MSL)
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0444320402
4
2
Vertical
Press-Fit, Solder
Thermoplastic
Brass
NO
1 (Unlimited)
-
-
2
Vertical
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
NO
1 (Unlimited)
0444320402 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- 制造 CAD 模型 :
- 3D 绘图 :