![0444281605](https://static.esinoelec.com/200dimg/molex-0444281605-5158.jpg)
0444281605
-
Conn Wire to Board HDR 16 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
Gold
Brass
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 BMI 44428
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
16
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
端子间距
3mm
绝缘高度
0.469 11.90mm
样式
Board to Board or Cable
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.138 3.50mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
触点表面处理厚度 - 配套
15.0μin 0.38μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
0444281605 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- 制造 CAD 模型 :
- PCN 设计/规格 :
- 3D 绘图 :