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0440670801
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Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Thermoplastic
Tin
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
250V
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 44067
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Kinked Pin, Solder
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
紧固类型
Locking Ramp
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
方向
Vertical
端子间距
3mm
绝缘高度
0.390 9.91mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.158 4.01mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接头数量
8
无卤素
Low Halogen
符合辉光线
Non-compliant
特征
Board Guide
触点表面处理厚度 - 配套
100.0μin 2.54μm
堆栈高度(配接)
17.27mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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- 图片产品型号品牌Number of ContactsNumber of RowsMountOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialFilter Feature
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0440670801
8
2
Through Hole
Vertical
Kinked Pin, Solder
Thermoplastic
Brass
NO
-
-
2
Through Hole
Vertical
Solder
Polymer
Phosphor Bronze
NO
0440670801 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- 制造 CAD 模型 :
- PCN 设计/规格 :
- 3D 绘图 :