![0436500719](https://static.esinoelec.com/200dimg/molex-0436500719-2719.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
触点镀层
GXT, Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Polymer
Gold
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 43650
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Kinked Pin, Solder
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
1
紧固类型
Locking Ramp
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
方向
Vertical
端子间距
3mm
深度
5.57mm
绝缘高度
0.390 9.91mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
触点长度 - 柱子
0.125 3.18mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接头数量
7
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
特征
Board Lock
长度
24.64mm
触点表面处理厚度 - 配套
15.0μin 0.38μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
堆栈高度(配接)
17.56mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of ContactsNumber of RowsMountOrientationTerminationContact PlatingHousing MaterialContact Material
-
0436500719
7
1
Through Hole
Vertical
Kinked Pin, Solder
GXT, Gold
Polymer
Brass
-
7
1
Through Hole
Right Angle
Solder
-
Polymer
Brass
-
-
1
Surface Mount, Through Hole
Vertical
Solder
Gold, Tin
-
Brass
0436500719 PDF数据手册
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