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0430452017
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Conn Wire to Board HDR 20 POS 3mm Solder ST SMD Micro-Fit 3.0™ Embossed T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
触点形状
Square
外壳材料
POLYETHYLENE
房屋材料
Polymer
Gold
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
600V
包装
Tape & Reel (TR)
系列
Micro-Fit 3.0 43045
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
附加功能
MICRO-FIT 3.0, POLARIZED, SHROUDED
HTS代码
8536.69.40.30
紧固类型
Locking Ramp
电压 - 额定直流
250V
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
额定电流
8A
方向
Vertical
深度
8.77mm
绝缘高度
0.390 9.91mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
螺纹距离
3mm
接头数量
20
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
房屋颜色
Black
空壳
NO
触点电阻
10mOhm
最大额定电压(交流)
250V
特征
Board Lock
长度
34.15mm
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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