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0430452014
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Conn Wire to Board HDR 20 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
外壳材料
POLYETHYLENE
Gold
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
600V
包装
Tray
系列
Micro-Fit 3.0 43045
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Kinked Pin, Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header
定位的数量
20
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
附加功能
MICRO-FIT 3.0, POLARIZED, SHROUDED
HTS代码
8536.69.40.30
紧固类型
Locking Ramp
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
额定电流
8A
绝缘高度
0.390 9.91mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
触点长度 - 柱子
0.125 3.18mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
特征
Board Guide
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
0430452014 PDF数据手册
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