0430452011
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Conn Wire to Board HDR 20 POS 3mm Solder RA SMD Micro-Fit 3.0™ Embossed T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount, Right Angle
触点形状
Square
外壳材料
POLYETHYLENE
房屋材料
Thermoplastic
Gold
Brass
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
600V
包装
Tape & Reel (TR)
系列
Micro-Fit 3.0 43045
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-40°C
应用
General Purpose, Medical, Military, Telecommunications
行数
2
附加功能
MICRO-FIT 3.0, POLARIZED, SHROUDED
HTS代码
8536.69.40.30
紧固类型
Locking Ramp
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
额定电流
8A
方向
Right Angle
深度
15.4mm
绝缘高度
0.290 7.37mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.118 3.00mm
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.118 (3.00mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接头数量
20
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
触点电阻
10mOhm
最大额定电压(直流)
250.25kV
无卤素
Low Halogen
符合辉光线
Compliant
特征
Solder Retention
长度
34.15mm
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0μin 2.54μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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0430452011 PDF数据手册
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