工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

DIP

触点形状

Circular

房屋材料

Thermoplastic

Gold

Beryllium Copper

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

1kV

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

853

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

100

行数

2

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

3.05mm

绝缘高度

0.158 4.01mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 1.27mm

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

触点长度 - 柱子

0.102 2.60mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

10GOhm

最大额定电压（交流）

100V

最大额定电流

3A

长度

67.31mm

宽度

3.05mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0μin 5.08μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free