规格参数
- 类型参数全选
底架
Solder, Through Hole
安装类型
Through Hole, Solder Cup
材料
Beryllium Copper
包装
Bulk
系列
826
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
连接器类型
Piston
行数
2
螺距
0.100 2.54mm
触点表面处理
Gold
接头数量
44
行间距
0.100 (2.54mm)
触点表面处理厚度
20.0μin 0.51μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of RowsMountMoisture Sensitivity Level (MSL)Part StatusCurrent RatingPitch - MatingInsulation Height
826-22-044-00-001000
0.100 (2.54mm)
2
Solder, Through Hole
1 (Unlimited)
Active
-
-
-
-
2
Through Hole
1 (Unlimited)
Active
1 A
0.100 (2.54mm)
0.388 (9.86mm)
826-22-044-00-001000 PDF数据手册
- 环境信息 :