规格参数
- 类型参数全选
底架
Solder, Through Hole
安装类型
Through Hole, Solder Cup
材料
Beryllium Copper
包装
Bulk
系列
824
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Piston
行数
1
螺距
0.100 2.54mm
触点表面处理
Gold
接头数量
3
触点表面处理厚度
20.0μin 0.51μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of RowsMountPbfree CodePart StatusDIN ConformancePackagingCircuit Application
824-22-003-00-001000
0.100 (2.54mm)
1
Solder, Through Hole
yes
Active
-
Bulk
-
-
1
Through Hole
yes
Active
NO
Bulk
Signal
2.54 mm
-
Through Hole
yes
Active
NO
Tray
Signal
824-22-003-00-001000 PDF数据手册
- 环境信息 :