触点镀层

Gold, Tin

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

SIP

触点形状

Circular

Gold

Beryllium Copper

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

801

已出版

2005

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

10

行数

1

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Female Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.276 7.00mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

额定电流

4.5A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

触点长度 - 柱子

0.118 3.00mm

螺纹距离

2.54mm

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

Female

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0μin 5.08μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

Non-RoHS Compliant