
规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Circular
Gold
Beryllium Copper
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
801
已出版
2011
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
29
行数
1
附加功能
LOW PROFILE
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
4.5A
绝缘高度
0.165 4.20mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
触点长度 - 柱子
0.125 3.18mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
94V-0
高度
4.19mm
长度
73.7mm
宽度
2.54mm
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber of RowsMountMoisture Sensitivity Level (MSL)PackagingLead FreePitch - Mating
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801-43-029-10-012000
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801-43-029-10-012000 PDF数据手册
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