底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

SIP

触点形状

Circular

房屋材料

Polychlorinated

Gold

Beryllium Copper

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

316

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Elevated Socket

定位的数量

20

行数

1

附加功能

SIP

HTS代码

8536.90.40.00

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

150V

触点类型

Female Socket

方向

Straight

深度

2.54mm

绝缘高度

0.402 10.20mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

电压 - 额定交流

100V

触点长度 - 柱子

0.118 3.00mm

接头数量

20

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

10GOhm

最大额定电压（交流）

100V

最大额定电流

3A

设备插座类型

IC SOCKET

长度

50.8mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0μin 5.08μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant