工厂交货时间

3 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

DIP

房屋材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

位置或引脚数量(网格)

28 (2 x 14)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Brass Alloy

Gold

Copper

Polychlorinated

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

110

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

定位的数量

28

行数

2

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.90.40.00

电压 - 额定直流

150V

方向

Straight

深度

17.78mm

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

电压 - 额定交流

100V

接头数量

28

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

10GOhm

行间距

15.24 mm

端子柱长度

0.125 3.18mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Open Frame, Decoupling Capacitor

长度

35.56mm

宽度

17.78mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0μin 5.08μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free