
523-93-169-17-101002
-
IC Socket, PGA169, 169 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap,
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
位置或引脚数量(网格)
169 (17 x 17)
触点材料 - 配套
-
触点材料 - 柱子
-
Non-Compliant
Bulk
523-93
厂商
Mill-Max Manufacturing Corp.
Active
Gold
1
PCB
Mill-Max
Mill-Max
1.7 inch
-55 °C
125 °C
No
523-93-169-17-101002
NOT SPECIFIED
Active
MILL-MAX MFG CORP
5.26
操作温度
-
系列
523
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
终端
Wire Wrap
ECCN 代码
EAR99
类型
PGA
定位的数量
169
附加功能
PGA SOCKET
HTS代码
8536.90.40.00
子类别
IC & Component Sockets
螺距
2.54 mm
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
额定电流
1 A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
螺纹距离
2.54 mm
接头数量
169
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
1.7 inch
本体深度
0.193 inch
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
-
绝缘电阻
10000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
WIRE WRAP
介电耐压
1000VAC V
PCB 触点行距
0.1 mm
触点表面处理 终端
Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
产品类别
IC & Component Sockets
设备插座类型
IC SOCKET
端子柱长度
0.510 (12.95mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
使用的设备类型
PGA169
触点配置
17X17
产品
PGA Sockets
特征
-
产品类别
IC & Component Sockets
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
-