规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold Plated Contacts
材料
Beryllium Copper
安装孔直径
0.060 (1.52mm)
-
Beryllium Copper
1500
1.3 mm
1.524 mm
Mill-Max
Mill-Max
Hot Swap
Details
Bulk
3305-2
厂商
Mill-Max Manufacturing Corp.
Active
系列
3305
包装
Bulk
操作温度
-55°C ~ 125°C
终端
Solder
连接器类型
PCB Socket
类型
Solder Mount
子类别
Hardware
额定电流
4.5 A
触点表面处理
Gold
镀层
Gold
产品类别
Circuit Board Hardware - PCB
法兰直径
0.077 (1.96mm)
外径
1.47 mm
尾部类型
No Tail
接受销直径
0.025 ~ 0.037 (0.64mm ~ 0.94mm)
插座深度
-
针孔直径
0.051 (1.30mm)
尾部直径
-
插入力
-
产品
Receptacles
特征
-
接受方形引脚尺寸
0.025 (0.64mm)
产品类别
Circuit Board Hardware - PCB
长度
3.94 mm
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
长度 - 整体
0.155 (3.94mm)
板厚
-