表面安装

YES

终端数量

255

AS4DDR232M64PBG-3/XT

No

Transferred

AUSTIN SEMICONDUCTOR INC

BGA

BGA,

5.15

0.45 ns

33554432 words

32000000

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY

1.8 V

NOT SPECIFIED

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

255

JESD-30代码

R-PBGA-B255

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX64

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

64

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

长度

32 mm

宽度

25 mm