![ZL30107GGG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
64
BGA,
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
1.8 V
85 °C
ZL30107GGG
BGA
SQUARE
Microchip Technology Inc
Active
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
5.65
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RNF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm)
容差
±1%
零件状态
Active
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
1.24 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B64
失败率
--
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.72 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
特征
Flame Retardant Coating, Safety
座位高度(最大)
--
宽度
9 mm
长度
9 mm