表面安装

NO

终端数量

8

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

DIP

DIP, DIP8,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

0.065 μs

0.05 μs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

输出电流-最大值

0.3 A

接口IC类型

NAND GATE BASED PERIPHERAL DRIVER

驱动程序位数

2

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出电流流向

SINK