表面安装

YES

终端数量

324

Yes

Obsolete

MICROSEMI CORP

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,22X22,40

SQUARE

GRID ARRAY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

190 mA