生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

574

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2009

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

166MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

M2S150T

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

电源

1.2V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

界面

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

574

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

核心架构

ARM

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

闪光大小

512KB

长度

35mm

座位高度(最大)

2.9mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant