生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

676-BGA

425

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 90K Logic Modules

闪光大小

512KB

RoHS状态

RoHS Compliant