生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

325-TFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

325-CSPBGA (11x11)

200

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

闪光大小

256KB

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free