生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

5 Weeks

包装/外壳

896-BGA

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

377

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2015

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

基本部件号

M2S050

工作电源电压

1.2V

内存大小

256kB

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

数据率

667 Mbps

建筑学

MCU, FPGA

逻辑元件/单元数

56340

最高频率

400MHz

逻辑块数(LABs)

4695

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

闪光大小

256KB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead