规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
484-BGA
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
267
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
SmartFusion®2
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
频率
166MHz
基本部件号
M2S025T
界面
CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
速度
166MHz
内存大小
64KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DDR, PCIe, SERDES
连接方式
CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MCU, FPGA
核心架构
ARM
主要属性
FPGA - 25K Logic Modules
闪光大小
256KB
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of I/ORAM SizePeripheralsPackagingPart StatusMoisture Sensitivity Level (MSL)Core Architecture
M2S025T-FG484
484-BGA
267
64KB
DDR, PCIe, SERDES
Tray
Active
3 (168 Hours)
ARM
256-LBGA
195
36 kB
-
Tray
Active
3 (168 Hours)
-
484-BGA
267
64KB
DDR, PCIe, SERDES
Tray
Active
3 (168 Hours)
ARM
484-BGA
267
64KB
DDR, PCIe, SERDES
Tray
Active
3 (168 Hours)
ARM
484-BGA
267
64KB
DDR, PCIe, SERDES
Tray
Active
3 (168 Hours)
ARM
M2S025T-FG484 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN 其他 :