工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

325-TFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

180

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2015

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

325

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

1.2V

端子间距

0.5mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

电源

1.2V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

180

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 25K Logic Modules

逻辑单元数

27696

闪光大小

256KB

长度

11mm

座位高度(最大)

1.01mm

宽度

11mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant