生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

FLASH

138

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2015

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

MATTE TIN

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

340MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

138

资历状况

Not Qualified

电源

1.2V

最大电源电压

3.45V

最小电源电压

1.14V

内存大小

256kB

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

传播延迟

3.316 ns

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

138

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

12084

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

最大结点温度（Tj）

85°C

闪光大小

256KB

高度

1.56mm

长度

14mm

宽度

14mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free