工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

138

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2015

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

闪光大小

256KB

RoHS状态

RoHS Compliant