![M2S010S-TQG144](https://static.esinoelec.com/200dimg/microsemicorporation-m2s005tqg144-9163.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
144-LQFP
表面安装
YES
84
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
SmartFusion®2
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
144
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
1.2V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
S-PQFP-G144
电源电压-最大值(Vsup)
1.26V
电源电压-最小值(Vsup)
1.14V
速度
166MHz
内存大小
64KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DDR, PCIe, SERDES
连接方式
CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MCU, FPGA
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
主要属性
FPGA - 10K Logic Modules
闪光大小
256KB
长度
20mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
20mm
RoHS状态
RoHS Compliant
M2S010S-TQG144 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :