表面安装

YES

终端数量

6

Yes

Transferred

MICROSEMI CORP

PACKAGE-6

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOJ

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-J6

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.69 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

13.97 mm

宽度

8.89 mm