工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

288-TFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

288-CSP (11x11)

MCU - 31, FPGA - 78

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2015

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

频率

80MHz

基本部件号

A2F200

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

闪光大小

256KB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant